北京时间周三凌晨，全球云计算“一哥”亚马逊AWS在re:Invent大会期间宣布，华尔街翘首以盼的新一代自研AI芯片Trainium3正式公开上市。

综合公司介绍，Trainium3是亚马逊首款3nm制程芯片。相较于上一代Trainium芯片，Trainium3计算性能最高提升4.4倍，能效提升4倍，内存带宽几乎提升4倍，主打AI算力竞争的性价比赛道。由Trainium3组成的UltraServer系统还可互联，每台可容纳144枚芯片，能为单个应用提供多达100万枚Trainium3芯片，是上一代的10倍。

公司称，与同样使用图形处理单元（GPU）的系统相比，训练和运行AI模型的成本最多能降低50%。

当然，期望亚马逊Trainium3与谷歌TPU竞争，甚至“挑战英伟达”的投资者可能会失望，毕竟没有资料显示这款芯片除“性价比”外有其他优势。

亚马逊拒绝透露新款AI芯片与谷歌、英伟达最新产品的基准性能对比，也未披露功耗参数。目前仅知每枚芯片集成144GB的高带宽内存，而谷歌最新的Ironwood TPU为192GB，英伟达的Blackwell GB300则最高可达288GB。

负责Trainium项目的AWS副总裁兼首席架构师Ron Diamant直言：“我不认为我们会试图取代英伟达”。

Diamant进一步表示，归根结底，这款自研芯片最大优势是性价比。其主要目标是为客户在不同计算工作负载上提供更多选择。

对于亚马逊的AI芯片而言，最大短板并非芯片本身，而是亚马逊缺乏足够有深度且易于使用的软件库。

除亚马逊自身及公司大力投资的AI初创企业Anthropic外，几乎找不到使用Trainium芯片的知名公司。

Anthropic在10月表示将采购最多100万块谷歌的TPU，11月又宣布与英伟达签署投资入股协议，并将进一步购买英伟达芯片的算力。不过Anthropic也强调，亚马逊仍是其“主要的训练合作伙伴和云服务提供商”，预计到年底将使用超过一百万颗Trainium 2芯片。

使用人工智能赋能施工设备自动化的Bedrock Robotics介绍称，公司基础设施运行在AWS服务器上，但为挖掘机构建引导模型时要用英伟达芯片。公司首席技术官Kevin Peterson总结：“我们需要它既高性能又易于使用，那就是英伟达。”

亚马逊似乎也意识到了这个问题。在Trainium3的公告中，公司特别强调Trainium4已在研发中，最大亮点是“能与英伟达芯片协同工作”。

公司表示，Trainium4将支持英伟达NVLink Fusion高速芯片互连技术，最终形成一种兼顾GPU与Trainium服务器的经济高效机架级AI基础设施。

英伟达介绍称，NVLink Fusion的核心是NVLink Fusion chiplet，超大规模云服务商可将该chiplet嵌入其定制ASIC设计中，以连接NVLink规模化互联和NVLink交换机。

（NVLink Fusion芯片组使72个定制ASIC以每个ASIC 3.6 TB/s的带宽实现全互联，来源：英伟达）

这意味着，基于Trainium4的系统将能与英伟达GPU互操作并提升整体性能，同时仍使用亚马逊自研的、低成本的服务器机柜技术。这也将使那些以英伟达GPU为核心构建的大型AI应用，更容易迁移到AWS。

（文章来源：财联社）

原标题：亚马逊新款AI芯片登场！下一代芯片将与英伟达生态“合体”

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