伴随AI算力需求持续处于高位，光通信速率不断向更高水平跃进，硅光技术有望对光通信的核心竞争力予以重新定义。

近日，美国上市芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（简称“AMF”）。格芯在声明中称，此次收购会使其按收入计成为全球最大的硅光子代工厂。目前，该交易的财务条款尚未披露。

谈及收购缘由，格芯首席执行官Tim Breen表示，收购AMF能让格芯提供更全面、更具差异化的可插拔收发器和共封装光器件发展路线图，同时加速光子技术在汽车和量子计算等相邻市场的发展。

在后续布局上，格芯宣称，将借助AMF超过15年的制造经验，利用其位于新加坡的200mm平台，满足长距离光通信、计算、激光雷达和传感等领域需求，并计划随市场需求增长扩展至300mm平台，以确保为人工智能数据中心、通信和下一代应用提供可靠的全球供应。

此外，为配合此次收购，格芯还计划在新加坡建立一个硅光子学研发卓越中心（CoE）。该中心将与当地科技研究局（A*STAR）合作，专注研发用于400Gbps超高速数据传输的下一代材料，进而推进公司的创新路线图。

何为硅光技术？若把传统光模块的制作方案看作是从采购分立器件到精密组装与封装的过程，那么硅光技术是基于硅和硅基衬底材料，运用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，可在单晶圆上实现光波导、调制器、探测器等多数光学元件的单片集成。

该技术的优势在于，在800G、1.6T等高速率场景中，通过将多个光学元件集成于单一芯片，实现更短的内部互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度。正如Breen所说：“随着数据传输速度加快、工作负载愈发复杂，以更高速度、精度和能效传输信息的能力如今已成为人工智能数据中心和先进电信网络之基础。”

据LightCounting预测，硅光技术在光模块市场的份额将逐步提高，有望从2025年的30%升至2030年的60%。

与此同时，硅光具备成本优势。国盛证券指出，硅光技术本质上是一种半导体制造技术，一旦设计确定，其生产过程可利用全球庞大的CMOS晶圆厂基础设施，通过晶圆级批量制造和标准化封装。同时硅光技术简化了光模块结构，减少了分立器件数量和封装复杂度，进而带来系统级总成本的降低。

该机构认为，硅光技术将给光模块产业带来根本性变革，其影响远超工艺改进。硅光技术的核心价值在于芯片设计与晶圆制造，这使产业范式从“封装主导”转变为“芯片设计主导”。凭借高集成度、低损耗等性能优势，以及产能弹性和成本优势，硅光市场份额有望逐步扩大。在此背景下，芯片设计能力出色的光通信龙头企业将持续增强优势，充分受益于算力高景气。

（文章来源：科创板日报）

原标题：龙头出手！全球最大硅光芯片代工厂诞生 光通信产业范式转向信号？

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