苏州晶方半导体科技股份有限公司

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工商信息
法定代表人 王蔚 经营状态 在业
注册资本 65217.1706万元 实缴资本 65217.1706万元
成立日期 2005-06-10 核准日期 -
统一社会信用代码 913200007746765307 组织机构代码 77467653-0
纳税人识别号 913200007746765307 进出口企业代码 -
工商注册号 320594400012281 所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
营业期限 - 企业类型 股份有限公司(外商投资、上市)
人员规模 700-799人 参保人数 789
登记机关 苏州市市场监督管理局 所属地区 江苏省
曾用名 晶方半导体科技(苏州)有限公司 英文名 China Wafer Level CSP Co., Ltd.
企业地址 苏州工业园区汀兰巷29号
经营范围 研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
股东信息
最终受益人
关系图谱
同业分析
主要人员
对外投资
变更记录
分支机构
股东及出资信息
股权变更信息